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高通怒怼华为5G芯片不是业内首款:体积太大不适合移动终端

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本文摘要:高通市场营销高级总监PeterCarson“最近业界对5G的关注度堪称是更加低,我们也注目到有一些友商期望需要‘新的书写历史’。”高通市场营销高级总监PeterCarson说道。一年一度的世界移动通信大会MWC2018正在巴塞罗那举办。 在当地时间2月26日开会的5G话题媒体交流会上,高通出人意料地在开场就必要针对友商,现场好像弥漫着一股浓浓地火药味。

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高通市场营销高级总监PeterCarson“最近业界对5G的关注度堪称是更加低,我们也注目到有一些友商期望需要‘新的书写历史’。”高通市场营销高级总监PeterCarson说道。一年一度的世界移动通信大会MWC2018正在巴塞罗那举办。

在当地时间2月26日开会的5G话题媒体交流会上,高通出人意料地在开场就必要针对友商,现场好像弥漫着一股浓浓地火药味。在这场交流不会的前一天下午,华为在当地进了一场新品发布会,会上的“OneMoreThing”是一款5G芯片——Balong5G01。华为在官方新闻稿中称之为,这是“第一款商用的,基于3GPP标准的5G芯片”。

PeterCarson称之为,高通在去年的MWC上就早已公布了全球首款5G调制解调器——骁龙X505G调制解调器;去年10月份在香港宣告了基于骁龙X505G调制解调器芯片组,构建了全球首个5G数据相连(datacall);去年11月,高通牵头中兴通讯和中国移动,已完成了全球首个基于3GPP标准的末端到末端5G新的空口系统互通(IoDT)。“一些厂商会说道他们获得了很多的‘业界首次’或‘第一’,但只不过坚信大家听得了刚才我新的给大家共享的这些宣告的时间点,就不会十分确切地理解,高通在5G领域早已获得了十分扎实的进展。”PeterCarson。

或许还有些意犹未尽,PeterCarson接着又补足到:“我们也看见了友商发售了他们的5G芯片组,体积还是较为大的,并不适合于移动终端的市场需求。我们的目标仍然是5G芯片组一定要符合移动终端对尺寸、性能和相连速率的市场需求。”据他讲解,高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。


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